2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로
반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니,
관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

□ 지원목적: 반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터상용화촉진을위한설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리
창출 및 매출 증대
□ 지원대상: 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
□ 모집기간(프로그램별)- ①성능 및 신뢰성 평가, ③전시회 참가: 공고일 ~ 2026. 10. 30(금), 12시 이메일
도착 限- ②기술컨설팅 공고일 ~ 2026. 10. 08(목), 12시 이메일 도착 限
□ 지원기간: 협약체결일 ~ 2026년 11월 30일(예정)
□ 지원분야: 반도체 패키징 관련 3개 분야(2. 세부 지원내용 참조)
□ 지원규모: 총 10건 내외
※ 지원규모는 프로그램별 신청 현황 및 선정평가 결과에 따라 조정될 수 있음
□ 지원요건
○ 기업부담금: 없음(단, 부가가치세(VAT)는 지원대상에서 제외하며, 수혜기업이 별도 부담·
지급 후 증빙자료 제출 必)
○ 동일한 제품(기술·서비스 포함)에 대하여 정부, 지방자치단체, 공공기관 또는 민
간기관의 지원사업에 선정되어수행 중이거나지원받은경우중복지원으로판단
하여 지원대상에서제외할수있음
□ 문의: 062-602-0201

* 자세한 사항은 붙임의 공고문을 참고하시기 바랍니다.